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无氰镀铜新工艺描述
氰化镀铜溶液中不管对钢铁件、锌铝压铸件、铝件等只要在通电的情况下才会有铜堆积出来，因此结合力好，得到广泛的运用。国内电镀技能研讨者作了很多研讨，可是，由于结合力欠好而无法筛选氰化镀铜工艺。
例如：酸性镀铜在不通电的情况下就会发生结合力很差的置换铜，故不能作为底层电镀。
而普通的焦磷酸镀铜，尽管铜可与焦磷酸根络合，但两个磷之间的氧很简略被水解损坏，使槽液中呈现磷酸根，磷酸根没有络合铜的才能反而使镀液质量下降，这是运用焦磷酸镀铜厂家最头痛而又无法解决的技能难题。
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因此，电镀行业急需结合力强的无氰镀铜工艺来代替氰化镀铜。
项目工艺研发的CFC-580电镀浓缩液是由金属铜离子、络合剂、导电盐组成，用于无氰碱性镀铜工艺。
铜离子来历可所以碳酸铜，硫酸铜等，通过络合剂络合后进入镀液。在电镀过程中，镀液中铜离子供给首要来自阳极溶解。
络合剂是含有n个代替基团的新型有机膦，这种有机膦不易被水解，对金属铜离子有较强的络合作用，解决了镀液中惯例的铜络合物简略被水解的技能难题。
1.立异性①项目无氰碱性镀铜工艺中CFC-580浓缩液的络合剂是含有n个代替基团的新型有机膦，这种有机膦不简略被水解，对金属离子有较强的络合作用。②项目可代替氰化镀铜工艺，保护环境，减少污染。
2.先进性①项目工艺其镀层与基体金属超强的结合力优于氰化镀铜工艺，镀层延展性、柔韧性相当于氰化镀铜，彻底可代替氰化镀铜工艺。②项目工艺可在钢铁件，黄铜件，锌压铸件（或通过浸锌的铝件）上直接进行电镀，镀层与基体金属之间具有超强的结合力，具有可行性。③项目工艺镀液成分简略安稳，操作便当，保护本钱比较低，降低用户的生产本钱。镀液涣散才能和深镀才能好，镀层结晶详尽，具有杰出的延展性，镀层综合质量可与氰化镀铜媲美。④废水处理简略，将pH值用HCl或硫酸调到1.0以到达损坏络合物的作用，再用碱或石灰乳调pH值=10后沉积，过滤，就可以使铜的含量低于0.5毫克/升，进行废水处理排放。
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