目前我国无氰镀银工艺存在的三个显著问题-江门市立好环保科技有限公司

目前我国无氰镀银工艺存在的三个显著问题

2015-04-23 859

①镀层功能。当前许多无氰镀银的镀层功能不能满意技术需求，尤其是工程性镀银，比起装饰性镀银有更多的需求。比方镀层结晶不如氰化物细腻平滑；镀层纯度不够，镀层中有机物有搀杂，致使硬度过高、电导率下降等；还有焊接功能下降等问题。这些关于电子电镀来说都是很灵敏的。有些无氰镀银因为电流密度小，堆积速度慢，不能用于镀厚银，更不要说用于高速电镀。
②镀液稳定性。无氰镀银的镀液稳定性也是一个主要目标。许多无氰镀银镀液的稳定性都存在问题，无论是碱性镀液仍是酸性镀液或是中性镀液，不一样程度地存在镀液稳定性问题，这主要是替代氰化物的络合剂的络合才能不能与氰化物比较，使银离子在必定条件下会发生化学复原反响，积累到必定量就会呈现沉积，给管理和操作带来不方便，同时令本钱也有所增加。
③技术功能。技术功能不能满意电镀加工的需求。无氰镀银通常涣散才能差，阴极电流密度低，阳极简单钝化，使得在应用中遭到必定限制。

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